随著AI伺服器功耗与热密度快速上升,传统气冷散热已难以应对其运算负载需求。液冷技术因其卓越的散热效率,正成为支撑新一代高效能运算的关键方案。AI伺服器市场爆发性成长,不仅推动对高热密度散热的急遽需求,更使得液冷技术快速从利基市场转为主战场,成为资料中心升级的关键驱动力。在此趋势下,具备整合设计与制造能力、拥有完整供应链与技术布局的台湾厂商,正掌握AI散热市場 [...]
AI视觉、边缘运算与平台整合技术正驱动智慧安防系统从监控设备转型为治理节点。地缘政治与资安规范促使供应链重组,台湾厂商凭藉研发实力与政策支持,加速切入高敏感应用市场,强化国际竞争力与品牌自主性。 [...]
全球笔记型电脑整机市场现况 AI笔记型电脑发展现况与未来展望 地缘推动生产基地多元化 拓墣观点 [...]
汽车电子电气架构(EEA)已从分散式走向域集中式架构发展,其中辅助驾驶域和座舱域的整合趋势明确,但整合方式仍有多种形态,One Box、One Board、One Chip三种为主要类型和发展顺序,3个型态各有优缺点,其中One Chip被认为是最具成本优势的方案,2025年将是该方案车型量产元年,主要用于入门-中阶车型上。本篇报告将探讨不同方案间的差异與挑 [...]
由稀土元素制成的关键零组件或材料,几乎广布于消费电子、通讯、汽车、工业自动化、机器人、再生能源、核能、医疗、军事、航太与航空等各领域,重要性不言可喻。本篇报告主要分析稀土产业链的上、中、下游,并探讨中国在产业链中扮演的关键角色,以及美国与盟友的应对之道。 [...]
本篇报告聚焦美国最新EDA出口管制对中国半导体产业的冲击,将先梳理3D991/3E991新禁令封锁意图,说明美国如何锁定Synopsys、Cadence、Siemens EDA等供应商,并强制许可审查,再进一步从中国EDA产业市场规模著手,剖析华大九天、广立微、概伦电子3家中国EDA大厂技术布局与近期动态,呈现完整比较格局;接续比较美国与中国的EDA厂商在數 [...]
近年中国在政策扶植、资本投入与厂商参与等多重动力下,已迅速跃升为全球人型机器人产业的发展热区。从整机设计到关键零组件研发,中国厂商正积极参与国际竞争并展现商业化潜力。本篇报告将从中国产业现况、技术与供应链布局、应用场景与厂商动态3个面向,解析中国人型机器人产业的发展趋势。 [...]
脑机介面(BCI)可望成为次世代穿戴装置技术的重点发展方向,目的在提高民众的生活品质。根据脑波监测的类型,BCI设备可分为非侵入式和侵入式,其应用领域可分为强化训练与能力提升,以及恢复神经与行为功能。然而,BCI分别在伦理法规的完善性、脑波解读效率提升,以及装置的生物相容性和微型化技术等方面面临不同挑战。 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技(集邦咨询顾问(深圳)有限公司) 版权所有