2026年全球固网市场发展趋势

2026年全球固网市场发展趋势

全球固网宽频产业发展动态 全球光纤宽频产业发展 全球Cable宽频产业发展 全球xDSL宽频产业发展 拓墣观点 [...]

2026-03-20 谢雨珊
智慧穿戴应用的黄金三角矩阵

智慧穿戴应用的黄金三角矩阵

MWC 2026以「The IQ Era」为主轴,显示人工智慧正从Edge AI迈向具备自主决策能力的Agentic AI,并逐步嵌入通讯网路与装置端运算架构。Qualcomm推出Snapdragon Wear Elite平台,大幅提升装置端的运算效能。AI智慧眼镜、智慧手表与智慧戒指正加速整合大型语言模型,使穿戴装置从单纯的数据纪录工具,转型为能提供即時導 [...]

Google近年推出之TPU性能与规格举要

Google近年推出之TPU性能与规格举要

AI晶片是算力建设成本的核心,近期陆续传出Google TPU获指标厂商采用,也让市场看见比GPU更具成本效益的解决方案。本篇报告聚焦于TPU,从AI军备竞赛的发展趋势分析其长线需求背景,探讨该产品之竞争优势,并关注有望受惠的相关供应链。 [...]

2026年机器人VLA模型厂商更新动态举要

2026年机器人VLA模型厂商更新动态举要

VLA(Vision-Language-Action,视觉-语言-动作)模型为奠定人型机器人的基础架构,但面临生态碎片化与数据稀缺挑战。在模型架构方面,开源与硬体抽象层将可推动跨平台部署,而触觉感测与多模态时序对齐为多模态融合之关键;在数据方面,机器人即服务(RaaS)租赁模式将成为加速规模化与多样数据收集的重要商业模式,而世界模型提供低成本数据补充,共同解 [...]

CIM技术类型

CIM技术类型

2026年2月20日加拿大AI晶片新创厂商Taalas发布可在Llama 3.1 8B模型实现16,960Tokens/s/user速率的AI晶片Taalas HC1,且不需使用HBM、CoWoS,单一晶片TDP仅约250W;不仅如此,其他Inference晶片新创厂商也在2026年积极推出新品,例如2026年2月24日SambaNova、MatX紧接著分別 [...]

2020~2026年中国感测器市场规模与感测器细分市场结构

2020~2026年中国感测器市场规模与感测器细分市场结构

智慧手表产业竞争核心已由功能与硬体规格,转向是否能支撑长时间、低干扰的健康使用前提。人口结构高龄化推动健康需求由短期纪录走向长期管理,使感测、运算与系统协同成为关键限制条件。在此基础上,中国市场呈现明确产品分线,不同品牌分别透过系统整合、通讯优化或避开医疗门槛的方式回应需求,显示产业已由单一路线扩张,进入结构性分化阶段。 [...]

2026年低轨卫星产业十大热门议题

2026年低轨卫星产业十大热门议题

MWC 2026将太空科技纳入核心主题 全球低轨卫星产业发展从基建部署转向商用应用 各国建置主权卫星,掌握自有卫星系统 大厂专注提高发射效率、缩减终端成本 全球低轨卫星发展呈现美系大厂领跑 拓墣观点 [...]

2026-03-12 谢雨珊
Apple以旧换新策略布局

Apple以旧换新策略布局

在高阶旗舰机价格持续上涨与消费需求转变的背景下,二手与翻新手机市场快速崛起,品牌、平台与政策三方驱动下,二手市场已从补充角色开始转向主流战场,并逐步迈向制度化与规模化发展。 [...]

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产业洞察

AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,零星涨价浮现

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、 [...]

NVIDIA多元产品分攻AI训练、推理需求,迎战CSP自研ASIC规模升级

根据TrendForce最新AI server研究,在大型云端服务供应商(CSP)加大自研 [...]

4Q25全球电动车牵引逆变器装机量创新高,高压平台渗透率持续提升

根据TrendForce最新电动车牵引逆变器研究,2025年第四季因纯电动车(BEV)销量 [...]

高世代产线压境,8.6代线产能爬坡加剧竞争,小世代LCD产线面临加速收敛压力

根据TrendForce最新面板产业研究,由于技术世代更替、生产成本竞争压力提升,以及8. [...]

AI需求推升4Q25全球前十大晶圆代工产值季增2.6%,Samsung市占提高、Tower排名上升

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2025年第四季先进制程持续受惠于AI se [...]

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