AI Infra市场快讯 - 2026年7月30日
北美AI数据中心因电网并网递延与设备交期延宕，促使场内发电(BTM)成为过渡解方，推动变电与电源架构向机房内部延伸。随新一代AI平台导入全液冷，散热供应链迎来产品升级与机柜价值量提升，电力与散热设备厂 [...]
全球Micro LED CPO联盟一览表
2026年光通讯市场趋势：(1) Wide and Slow：受到生成式AI兴起，高速光通讯需求急遽提升，Micro LED能耗仅1～2pJ/bit、资料传输密度高达2Tbps/mm2，且具有≤ [...]
EMIB vs. CoWoS
晶圆代工市场现况 先进制程发展与市场动态 先进封装发展与市场动态 拓墣观点 [...]
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2026-09-09
从算力到电力｜AI 赋能 × 能源战略 × 智造韧性
随著 AI 资料中心、先进制造与智慧工厂持续向南布局，南台湾正成为台湾下一波产业升级的重要基地。然而，在产业加速发展的同时，企业也面临...
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2026-08-28
新双轨防线 | AI 治理与量子时代的资安韧性
全球资安正处于技术跃迁与地缘政治波动的交点。当 Agentic AI 漏洞、OT 自动化威胁与后量子密码（PQC）挑战接踵而至，资安已...
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2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力极限挑战
根据 TrendForce 研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）持续加强投资AI 伺服器及相关基础...
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2026-05-28
光连未来 X 算力重构 | 矽光子与 CPO 从技术突破到商机落地
矽光子与光电共封装（CPO）如何破解 AI 算力瓶颈？从光引擎（Optical Engine）的整合、先进封装的光电协同设计，到 80...
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