手机使用演进及元件模组化之发展趋势
随著5G时代逐步到来，手机终端产品厚度及元件尺寸微缩已逐渐成为趋势，在此发展脉络下，AiP封装技术已成为毫米波通讯首选方案。面对Qualcomm推出的AiP模组，各厂商无不相继投入于此，其中又以台积电与日月光最积极，期望藉此抢占5G市场应用商机。 [...]
2013～2022年中国视讯会议市场规模预估
新型冠状病毒(COVID-19)疫情肆虐全球，其中以中国较为严重，导致厂商复工困难。多数厂商为了避免群聚感染，皆采纳远端办公模式，透过Ding Talk、华为云WeLink与腾讯会议等应用软体进行远端办公，而使用率最高的就是会议型云端视讯。此篇报告将透过全球云端供应商竞争定位了解市场局势，进而分析会议型视讯产品差异，以及评估其他可行的利基市场，推演云端视訊的 [...]
2020年2月景气观察－资讯产业总体面
2020年1月美国领先指标上升0.8%，呈现增长；2020年1月北美半导体设备制造商出货金额年增23.7%，半导体产业景气复苏；2020年2月美国密西根大学消费者信心指数上升至101，美国经济依然强劲；2020年2月美国失业率为3.5%，较1月下降0.1%；2020年1月英国失业率为3.4%；2020年1月欧元区失业率为7.4%；2020年1月台湾失业率為3 [...]
前镜头较前代增加ToF镜头或红外线镜头的机型
智慧型手机已逐渐进入产品成熟期，手机厂商在硬体规格的竞争也越趋激烈，难以出现让大众眼睛为之一亮的新硬体，因此如Apple强调转型软体与生态系厂商，Google也持续开发更多AI软体应用服务，并优先搭载自家Pixel手机。 随著视讯功能加强、人脸与手势辨识等应用增加，越来越多AI运算结合前镜头使用的App，未来将带动手机前镜头规格提升。此外，AI運算最關 [...]
台积电InFO-AiP结构示意图
随著5G时代逐步到来，手机终端产品厚度及元件尺寸微缩已逐渐成为趋势，在此发展脉络下，AiP封装技术已成为毫米波通讯首选方案。面对Qualcomm推出的AiP模组，各厂商无不相继投入于此，其中又以台积电与日月光最积极，期望藉此抢占5G市场应用商机。 [...]
5G在AR/VR上的应用领域
随著5G建设展开与5G智慧型手机推出，使得5G应用和落实越来越受到关注，除了手机产业外，AR/VR的5G应用也成为厂商关注重点，包括晶片商和电信商也积极促使更多5G应用情境诞生，并与AR/VR厂商携手合作，希望打造5G的AR/VR产品，创造新市场价值。 [...]
2007～2019年全球卫星产业总收益
全球对频宽通讯的需求持续攀升且不侷限任何地点，需要的数据速率与容量也越大。目前通讯卫星的轨道高度主要分布在1,000～1,500km，频段主要集中在Ku、Ka、V频段，在此情况下，卫星轨道与频谱的竞争也将越加激烈；再者，国际电信联盟(ITU)对轨道与频谱的规范是在既定时间内仍有效占有，但若无法如期发射卫星也将会失效。因此预计下一阶段发射计画时，各厂商都会設法 [...]
2013～2022年智慧型手机生物辨识渗透率
智慧型手机与生物(指纹)辨识 指纹辨识技术现况 屏下指纹辨识(FoD)展望 拓墣观点 [...]
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