2015～2020年全球游戏机销售量
当PS4和Xbox One销售量走下坡时，市场已开始期待次世代游戏机推出，虽然Microsoft和Sony皆表明不会在2019年上市销售新机，但仍公开大部分新主机的硬体规格，使市场猜测2020年是否就能看到新主机上市。在此同时，游戏机厂商也逐渐调整自身策略目标，新主机硬体规格已不再是市场竞争重心。 [...]
Samsung Electronics于MWCS 2019展示的解决方案一览
CES ASIA 2019后，上海更重要的重头戏莫过于MWCS 2019，从现场大量人潮、3天密集论坛与研讨会内容来看，MWCS 2019在亚洲通讯市场扮演角色俨然居于领导地位，且中国广大市场带来庞大人口红利，孕育出相当完整的通讯生态系统，使展场内外处处呈现5G与诸多垂直应用场景结合的技术展示。值得注意的是，中兴通讯带头宣示投入7nm基地台晶片研发，展场中也 [...]
2015～2018年全球功率半导体市场情形
现行功率半导体使用的元件材料多以Si基板为主，随著车用、消费型电子及工业领域发展，为求达到微缩元件尺寸和轻量化等目的，第三代半导体(SiC及GaN)材料逐渐受到重视；此外，SiC晶圆与GaN on SiC磊晶技术大厂Cree，其营收与经营策略也将影响功率半导体发展趋势，是后续观察指标。 [...]
AI部署于云端或边缘运算的选择
消费者与企业用户近年已深入云端并大量运用，透过网路实现随时随地依所需运用资源，随著物联网兴起，更多设备连结产生大量数据，多元场景对处理与分析也产生进一步需求，能为现场即时决策提供动力的边缘运算遂应用而生，解决云端运算频宽有限、通讯延迟、资料隐私及网路覆盖等问题；此外，在数据海量化和硬体高效化等驱动力下促使边缘计算结合AI，使物联网解决方案对企业而言更易部署且 [...]
2015～2023年电竞NB出货与占比推估
2015～2018年NB年出货量反覆于1.61～1.65亿台浮动，似有筑底迹象，惟NB市场能否脱离下行轨道还有待观察。由于轻薄NB与电竞NB有望成为驱动NB市场主力，本篇报告将进一步分析两者发展趋势，以期掌握整体NB市场未来动态与走向。 [...]
2016～2019年功率半导体市场类型
现行功率半导体使用的元件材料多以Si基板为主，随著车用、消费型电子及工业领域发展，为求达到微缩元件尺寸和轻量化等目的，第三代半导体(SiC及GaN)材料逐渐受到重视；此外，SiC晶圆与GaN on SiC磊晶技术大厂Cree，其营收与经营策略也将影响功率半导体发展趋势，是后续观察指标。 [...]
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