各厂商针对开发工具与平台的升级介绍
边缘运算兴起带动新的市场商机和转型，边缘端的重要性兴起，也形成市场对硬体有了新的需求，包括大量装置如何管理、人工智慧的导入与安全防护如何实现等，而多元需求也导致开发过程难度上升；为了降低开发难度，许多厂商开始著手升级开发工具的完整和便利性，协助开发者不再需要耗费大量心力学习新工具，而是专注于自身业务的投入，也造就新一波开发风潮。 [...]
联发科在AI市场的策略与布局
如果说2017年是AI晶片发展百花齐放的一年，那2018年应该就是各大Fabless IC厂商在AI策略更为具体的一年。举例来说，联发科2017年作法大概就是向外界喊话，但到2018年才有具体产品和技术， Qualcomm同样也在北京插旗，向外界展示更具体的AI策略和布局。客观来说，2018年是各大Fabless以更明确策略在市场积极布局，2019年应可看到 [...]
传统门锁厂与IT厂在智慧门锁市场的优劣势比较
随著智慧家庭逐渐成形，智慧门锁成为智慧家庭中很重要的拼图之一，其是最直接连接家庭里外的终端产品；但当此产品被赋予智慧时，除了像一般门锁拥有防护功能外，还必须拥有其他加值服务，否则很难打入消费性市场，而IT厂商则把智慧门锁当作服务的一环，让服务能直接进入家中，其诉求是便利性，此崭新应用恐怕会对传统门锁厂商造成威胁。 [...]
Mini LED与Micro LED运用在显示器上的技术比较
2018年SID为数众多的厂商展出Mini/Micro LED显示器应用产品，然而当前Mini LED似乎在设计规格仍未取得共识，而Micro LED显示器产品的整体显示表现，也与主流液晶或AMOLED技术上存在不小落差。 搭配液晶面板的顺风车，Mini LED背光最快在2019年，就有机会在高阶以电竞和绘图为主要诉求的专业IT应用产品上嶄露頭角。 [...]
手机相机模组厂扩产与否的结果
智慧型手机市场虽然趋近饱和，但随著消费者对照相应用需求不断增加，手机相机模组市场因而受惠蓬勃发展。目前手机相机模组市场仍处于较零碎状态，但大致上已逐渐出现大者恒大现象，小厂为了持续在市场竞争，亦透过压低价格或大量出货方式来抢得更多市占率。目前市场需求以高阶客制化产品为主，厂商扩产若无法满足市场需求，将会出现市场需求强劲，但供过于求的不寻常现象。相机模组厂若要 [...]
2018年GaAs无线通讯元件供应链结构
身处于后智慧型手机时代的现今，国际厂商转向以IoT架构为目标，积极布建完善的5G和光通讯基础建设，希望以此为人类带来更优越的生活品质，同时获取更大商机；其中III-V族半导体材料在无线通讯、高速光通讯、图像辨识与功率元件等领域扮演相当重要角色，是发展IoT关键，因此III-V族半导体材料发展受到市场重视。本篇报告将围绕III-V族半导体材料现况和未来发展進行 [...]
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