日本振兴半导体的重心-补上40nm以下制造缺口

日本振兴半导体的重心-补上40nm以下制造缺口

日本半导体新时代:政府助力下的创新与崛起 [...]

三大中系晶圆厂动态举要

三大中系晶圆厂动态举要

由于制程技术上的限制,中国现阶段仍以28nm以上成熟制程为主,在产能不断扩充的情况下,有望于2027年成为全球最大的成熟制程供应国,而面对可能的产能过剩问题,其对晶圆市场的影响仍需视终端需求与政治局势而定。 [...]

2022~2028年全球汽车感测器市场规模预估

2022~2028年全球汽车感测器市场规模预估

全球汽车产业发展加速革新,以电动车、自动驾驶技术为主,软体定义汽车为辅,贯穿安全、高效与绿色的发展愿景,同时也为汽车感测器创造一片新蓝海。 [...]

电驱模式比较

电驱模式比较

全球电动车市场分析 全球牵引逆变器市场现况分析 全球牵引逆变器市场未来趋势预测 拓墣观点 [...]

2024-07-08 王昊骏
中国封测厂商的先进封装技术布局

中国封测厂商的先进封装技术布局

中国在封测与成熟制程市场的市占率长年分别占据4成和2成以上,且有逐年攀升趋势,面对美国政府持续封锁中国取得各项研发先进制程的情况,中国正试图加强其封测产业在先进封装技术的布局,透过成熟制程晶片与先进封装技术的Chiplet,有望达到媲美先进制程晶片的效能。 [...]

液冷散热系统六大关键零组件台湾厂商举要

液冷散热系统六大关键零组件台湾厂商举要

以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,Computex 2024紧跟全球产业发展与AI趋势,六大展区当中的「AI运算暨系统解决方案区」规模占据展区一半以上,其中有多家伺服器供应链的重要厂商共襄盛举,包括鸿佰、纬颖、云达、英业达、台达电等厂商展出产品服务,除了展出NVIDIA GB200 NVL 72机柜之外,也有多家供应商推出采用彈性 [...]

2024-07-04 周知颖
2024年各制程节点光罩成本

2024年各制程节点光罩成本

IC设计流程主要包含Logic Design(Front-End)和Physical Design (Back-End),前者以功能设计为主,后者以布局为主,而从事IC设计服务的厂商主要包含IC设计厂商与IC设计服务厂商,IC设计厂商主要专注于Front-End Design,而IC设计服务厂商则专注于Back-End Design,因此本篇报告将分别探討I [...]

2024年全球IC设计服务市场终端应用占比预估

2024年全球IC设计服务市场终端应用占比预估

全球IC设计服务市场状况 全球主要IC设计服务厂商动态 全球主要IC设计服务厂商营收业务组成 拓墣观点 [...]

2024-07-03 李庭宇

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产业洞察

1Q25新能源车销量破400万辆,比亚迪稳居双料冠军、小米进纯电前十名

根据TrendForce最新统计,2025年第一季全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车 [...]

AI浪潮驱动资料中心互连应用崛起,预估2025年全球市场产值年增14.3%

根据TrendForce最新研究,2025年随著生成式AI逐步融入人们的生活应用,SK T [...]

地缘政治推动AI晶片自主浪潮,中美云端巨头齐拼自研ASIC,市场版图重塑

根据TrendForce最新研究,AI server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC [...]

2024全球封测前十大营收出炉,中国业者年成长达双位数,市场格局加速重塑

根据TrendForce最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术 [...]

三菱加速电动化、鸿海拓展国际造车版图,供应合作将是互利共生

三菱汽车(Mitsubish Motors)宣布与鸿海子公司鸿华先进科技签订电动车供应备忘 [...]

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