2022~2027年全球晶圆代工扩产走势

2022~2027年全球晶圆代工扩产走势

全球晶圆代工产业现况 全球晶圆代工扩产动态观测 中国晶圆代工扩产趋势 2024年全球晶圆代工需求变化 拓墣观点 [...]

全球碳排占比

全球碳排占比

净零碳排已成为全球各国重要发展目标,联合国环境规划署(UNEP) 2022年报告指出,全球建筑部门碳排比例高于运输业与工业,建筑减碳逐渐成为各国净零策略重点之一,许多先进国家已提出净零建筑之政策内容,例如欧盟、美国、日本等,台湾为与国际接轨,提出四大主轴能源转型和建筑能效认证,目标在2050年推动100%新建建筑和85%既有建筑净零。全球为积极降低碳排,發展 [...]

2022~2030年全球储能装机与储能电池需求预估

2022~2030年全球储能装机与储能电池需求预估

近2年储能电芯产能快速扩张,导致市场供需矛盾加剧,在产业去库存、产能过剩等影响下,2023年产业经历喋血价格战,但受惠于全球储能装机需求持续增长,2023年全球储能电池出货规模依旧维持较高增速,突破207GWh,年成长率68%。 未来大储、工商业储能旺盛的需求将继续支撑全球储能市场增长,预估2024年全球储能装机增速为43%,带动储能電池出貨增長32% [...]

车辆网路安全挑战

车辆网路安全挑战

车联网的应用包括电动车与自驾车,为发展智慧交通的重要基石,但在车辆连网程度不断提升下,资安风险也随之增加。车辆资安代表的意义不仅是防止资料外泄,更是保障人身安全的核心,因此可说是车联网能否普及的关键技术。 [...]

2023、2030年全球物联网设备连接数量预估

2023、2030年全球物联网设备连接数量预估

对物联网而言,最关键的技术基础在通讯网路,现阶段开发中国家已逐步拓展4G和5G网路,加上本身国内对能源、产业转型与公共卫生的高度需求,等同是为相关的物联网应用推广开启一片新蓝海。 [...]

Qualcomm 5G FWA Ultra Gen 3平台

Qualcomm 5G FWA Ultra Gen 3平台

MWC 2024于2月26~29日在西班牙巴塞隆纳(Barcelona)举行,本次主题为「Future First」,整体展出重点涵盖5G Advanced、O-RAN、AI网路、Wi-Fi 7、专网、非地面网路(Non-Terrestrial Networks,NTN)等解决方案。 [...]

2024-03-27 王伟儒
矽光子先进封装一览表

矽光子先进封装一览表

为满足资料中心不断攀升的高速运算与传输需求,从传统电讯号快速过渡到光讯号传输时代才是最根本的解决之道,即资料中心对传输速率需求持续提升,带动负责内连接的交换机容量不断提高,亦让矽光子(Silicon Photonics,SiPh)技术重要性随之上升。 [...]

中文医疗模型举要

中文医疗模型举要

LLM于2023年蓬勃发展,与此同时,中国厂商纷纷推出以中文为主要训练资料的LLM,推动生成式AI于产业中应用,并快速商转推动MaaS商业模式,相较其他产业,生成式AI除了协助产业转型之外,还可望为医疗突破性困境,从而推动医疗大模型发展。 [...]

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产业洞察

关税效应与中国补贴政策延续,减轻1Q25淡季效应,晶圆代工营收季减收敛至5.4%

根据TrendForce最新调查,2025年第一季全球晶圆代工产业受美国新关税政策引发的国 [...]

1Q25新能源车销量破400万辆,比亚迪稳居双料冠军、小米进纯电前十名

根据TrendForce最新统计,2025年第一季全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车 [...]

AI浪潮驱动资料中心互连应用崛起,预估2025年全球市场产值年增14.3%

根据TrendForce最新研究,2025年随著生成式AI逐步融入人们的生活应用,SK T [...]

地缘政治推动AI晶片自主浪潮,中美云端巨头齐拼自研ASIC,市场版图重塑

根据TrendForce最新研究,AI server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC [...]

2024全球封测前十大营收出炉,中国业者年成长达双位数,市场格局加速重塑

根据TrendForce最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术 [...]

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