半导体产业正处于景气循环的上升期

已经有一些迹象和数据显示出整个半导体产业正在往复苏的方向迈进,晶片的需求上扬,晶片的平均销售价格已经走稳,晶圆厂产能利用率改善,设备资本支出强劲成长,由此可知半导体产业正明显往复苏的道路前进中,而2004和2005年的前景也是乐观的。 全球半导体市场率历史资料及预测(2003~2006) Source:WSTS;SIA;拓墣產業研究所,2003/ [...]

逐渐扩大的日本公众无线上网(PWLAN)

如同传统的固定电话走向行动语音与数据通讯一般,上网服务也由有线网路走向无线网路。虽然行动电话可以透过电信业者的行动加值服务上网(如WAP或I-mode系统),但是内容有限﹔而用GPRS或是PHS上网,其费用昂贵且速度慢。随著NB的轻量化、省电化,只要一台NB+一张无线网路卡就可以在户外随时随地连网,享受11Mbps以上的传输速度,大量传输资料已不再是梦想。目 [...]

LCD组件与微机电制作技术应用

LCD大型面板背光模组中使用之导光板及棱镜片,利用微机电(MEMS)范畴中之LIGA加工技术发展,创造出新领域,特别是棱镜片产品2003年台湾市场规模在百亿元新台币以上,但目前仍由国外厂商掌控供应。台湾已有厂商进入此一新领域,希望在未来能进一步突破技术与专利限制,扩大产品在市场占有率,健全台湾厂商在LCD上游零组件的发展。 利用微精密加工技术之LCD上 [...]

深入剖析宏达(HTC)的竞争策略与潜在危机…

宏达国际(HTC)不仅是台湾发展PDA的开路急先锋,更是创造全球Smartphone风潮的新「尖兵」;宏达虽然曾于早期因投入NB而失败,但却在短时间内靠iPaq而迅速爬起… 宏达的四项危机 Source:拓墣產業研究所,2003/11 [...]

《web only》由市场供需现况剖析Samsung的DRAM产业竞争力

整体而言,2003年Samsung在半导体及通讯产品的获利,仍将高于其他产品,由于DRAM及Flash之间制程可以互换,Samsung在12吋晶圆厂产能陆续开出后,即可依据DRAM的供需情况,妥善调节其DRAM及Flash产能,做好其记忆体产品的成长及风险管理,而Samsung凭藉其在技术、价格、成本、产线调节的竞争力,亦使其成为DRAM产业的常胜军。 [...]

《web only》Siemens扩展新兴市场大有斩获

Siemens在经过2002年手机部门重整后,目前战斗力已逐渐显现。最近一年来,Siemens不仅已经对韩国业者Sewon、大陆国产手机龙头波导释出代工订单,又有意在台湾透过最低价竞标,释出两款新产品订单。如今Siemens的手机设计、造型一改往常,经由代工订单释出以及总部创新设计,已让其手机发展注入新的契机。Siemens对内订出市场扩张的发展目标,除寄望 [...]

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产业洞察

NVIDIA多元产品分攻AI训练、推理需求,迎战CSP自研ASIC规模升级

根据TrendForce最新AI server研究,在大型云端服务供应商(CSP)加大自研 [...]

4Q25全球电动车牵引逆变器装机量创新高,高压平台渗透率持续提升

根据TrendForce最新电动车牵引逆变器研究,2025年第四季因纯电动车(BEV)销量 [...]

高世代产线压境,8.6代线产能爬坡加剧竞争,小世代LCD产线面临加速收敛压力

根据TrendForce最新面板产业研究,由于技术世代更替、生产成本竞争压力提升,以及8. [...]

AI需求推升4Q25全球前十大晶圆代工产值季增2.6%,Samsung市占提高、Tower排名上升

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2025年第四季先进制程持续受惠于AI se [...]

NVIDIA算力架构为Scale-Up光互连发展铺路,预估CPO于AI资料中心渗透率将逐年提升

根据TrendForce最新高速互连市场研究,NVIDIA下世代的AI算力柜架构显示,未来 [...]

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