从CeBIT看手机产品发展
整体而言，今年CeBIT展上不同以往的是--“IA＂的概念开始抬头，这也预告了一个“消费市场将成为全球IT产业成长最主要的动力来源”的崭新时代之到来。手机是2003年展览会的重头戏，各大厂动作频频，Nokia再度喊出了高成长，Sony Ericsson则以今年夺回10%的市占率为目标，Siemens所推出Xelibri系列的概念更为业界首创，这 [...]
新一波IC产业结构变迁正在形成中
随著全球晶圆产能供应因高成本障碍而出现市场集中化现象，晶圆代工厂商却因具高成本障碍和低营运风险优势，使得IDM厂商渐渐将制造外包给晶圆代工厂商，未来这趋势将会更明显，同时拓墣产业研究所(TRI)也推论： 1.双晶圆厂策略是IC设计公司最好的避险方式。 2.晶圆代工产业将往两极化发展。 3.利润从差异化领导逐渐走向独占取向--IC设計公司只有一線廠商能生 [...]
台商进入中国之电信市场可行性分析
藉由与具丰富经营经验之国际电信业者合作，可以实现双赢的局面；尤其台湾电信业者可以藉由过去与外资电信业者在台湾电信产业的良好合作经验，在中国的电信市场再进行合作，因为在加值电信服务及虚拟电信经营服务方面，透过与外国电信业者的合作（包含营运维护与管理、合资合作与策略投资等等），将是快速提升台湾电信业者拓展其电信服务产业版图的有效途径。 [...]
STN-LCD厂商发展现况
STN-LCD技术在中小尺寸显示器深耕已久，但现今除手机市场之外，唯有PDA仍部分使用STN-LCD面板。而在面板彩色化的潮流之下，CSTN与TFT技术将在中小尺寸面板领域正面对决，并预期MSTN将逐渐淡出市场。本文将就产品应用现况、全球STN-LCD厂商生产现况切入，并探讨台湾厂商在STN浪潮下所遭受之冲击。 [...]
中国晶圆投资是否走向泡沫化？
目前全球晶圆厂产能利用率普遍存在偏低的状况，多数厂商加码投资在12吋晶圆及前端技术研发部分，然自21世纪初起中国积极投资晶圆制造，特别是6吋及8吋晶圆生产线，形成全球半导体支出的热点。这样的情况，不免令人对未来全球晶圆供需可能产生严重的市场失衡现象担心，更担心中国积极的投资动作最终可能会呈现泡沫化发展。 [...]
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