STB产品展望(三)－前端、CA等软硬体共通化问题的解决
为了使STB共通化，需先找出可共用的部份与否。整 体而言，STB内部硬体架构大致可区分为前端、CA( 条件式接取)、MPEG2系统电路、MPEG2解码、影像 和音响讯号电路、微处理器和数位界面等 [...]
矽谷现场目击─半导体工业之展望
从半导体工业之发展历史来分析，在某些产品区隔都 会有周期性之循环，尤其在DRAM更为明显，根据 WW Semiconductor Revenue分析，DRAM产业于1995 年达到尖峰，市场规模 [...]
第二季全球MOS型IC产能提升
根据SICAS的调查指出，第二季全球半导体的产能运 转率为86.1%，较第一季减少3.5%。其中，MOS型IC 较前一季减少3.8%，为86.4%；biploar IC减少1.6%， 为84.5 [...]
上半年亚太伺服器市场衰退20%
根据IDC最近发表的资料显示，由于金融危机导致企 业及政府机关大幅缩减在资讯技术(IT)领域的投资， 1998年上半年亚太地区伺服器市场的出货量较去年同 期增加12%，但销售额则萎缩20%。 [...]
Intel的北桥、绘图整合方案Whitney对晶片业界的影响分析
在Intel决定将绘图功能整合至晶片组的北桥Whitney 时，无异对绘图晶片和绘图卡业者造成相当大的冲击 。现有的绘图晶片业者，除了矽统(Sis)外，都不具备 晶片组设计能力。绘图卡业者则眼睁 [...]
矽谷现场目击─Celeron在低价PC的布局趋明朗化
在AMD等非 Intel 阵营于零售市场大有斩获而军心大 振之际，Intel则宣布了新的Celeron产品，首次把二次 快取直接做进CPU晶粒，开发名称为Mendocino，300 和333MH [...]
Flash Memory的市场前景分析
◆ Flash Memory的市场规模大 Flash Memory的市场成长潜力相当大，如下表所示。 主要市场需求的驱动力为各式移动式装置不断扩展， 产生对Flash Memory的需求 [...]
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