1997年全球网路集线器和交换器市场分析
在网路卡产品价格降到超低水准的情况下，厂商纷纷采 取几个因应措施，例如到生产成本较低的地区如大陆设 厂生产，国内代表厂商如友讯科技；或者转往研发生产 较高价的100 Mbps Ethernet产 [...]
Motorola积极发展FRAM, 1998年初将推出样本
Motorola正在发展一个具有FRAM（ferroelectric RAM） 和RF（Radio Frequence）功能的系统晶片（system-on- a-chip），提供给手提式无线通讯设 [...]
1997年9月IBM CMOS制程获得重大突破，使得股价大涨
IBM于1997年9月宣称已开发出新的半导体晶片制程技术 CMOS 7S。其最大的特色就是使用铜来取代铝，作为晶片 上不同材质层之间的导电体，未来晶片的宽度可以由0.25 micron之精密度 [...]
Microsoft Windows NT 5.0 Beta版在1997年9月PDC上推出
Microsoft（MS）在1997年9月圣地亚哥的PDC （Professional Developer*s Conference）上推出 Windows NT 5.0正式beta版，预计在PD [...]
日本个人电脑市场发展动向及厂商策略分析
日本个人电脑（PC）市场在持续一、两年的高成长后， 1997年以来市场成长已出现黄灯警讯。在厂商苦思因应对 策之际，日本经济新闻综合各家厂商看法，对日本个人电 脑市场往后发展动向做出三种情境(S [...]
嵌入式DRAM晶片可望在2000年后成为主流
◆ 日本业者投入者众 除了数个知名半导体业者之外，其他业者投入MDL发展业 亦不在少数，尤以日本为著。 三菱在1997年夏推出的M32R/D是32位元的MPU，其有2MB （16 [...]
IBM CMOS制程技术，使得半导体制造设备将须跟著调整
由于铝本身的导电性较差，所以对于晶片精密度之再提 升形成一个障碍。因此使用导电性更佳的铜来作为替代 ，便成为半导体晶片上导电体的主要选择之一。然而， 使用铜来取代铝对于半导体生产设备提供厂商是可 [...]
电子邮件带来的变革与商机
◆ 电子邮件发展背景（1960年代后期~1980年代后期） 电子邮件(Electronic Mail/E-mail)的发明大约是在1960 年代后期。最初是在大型电脑上使用，使用者在终端机 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有