Apple Pay应用情境分析
Apple行动支付Apple Pay在2014年9月iPhone 6新产品发表会上同时发布，2014年10月正式推出以来便广受期待，厂商与银行业者纷纷加入合作行列。除了随之而来的支付革命外，更令人关注的是Apple、Samsung与Google未来在行动支付市场的竞争态势。 Apple Pay憑證運作流程 [...]
LED球泡灯散热材料趋势
若LED界面温度上升，不仅会造成LED光输出减少、亮度下降，当温度超过摄氏100℃时，更会加速LED及封装材料的劣化，缩短LED使用寿命，因此在追求LED发光效率不断提高的同时，如何确保散热能力同时受到重视。LED球泡灯价格持续下滑，使厂商倍感压力，必须在维持品质下持续追求降低成本的目标。导热塑胶因为与传统的铝压铸散热器差异不大，并且更加轻巧、成本更加低廉、 [...]
从行动装置探讨多晶片封装的发展
行动装置变得越来越聪明与人性化，而这些都必须仰赖更多更强大的晶片，为了在有限空间放入更多晶片与元件，因此驱使晶片的封装朝向高整合的多晶片封装前进，本篇报告将以行动装置的角度讨论多晶片封装的发展与趋势。 由FO封裝為基礎延伸的堆疊式封裝 [...]
总经观察报告(简报)
Economy Outlook ◆美国经济数据 ◆中国经济数据 ◆日本经济 ◆欧元区经济 ◆Conclusion [...]
2015年4月景气观察
2015年3月美国领先指标升0.2%，低于预期；2015年3月北美半导体设备制造B/B值为1.1，半导体景气热；2015年4月美国密西根大学消费者信心指数上升至95.9，较2015年3月上升；2015年4月美国失业率为5.4%，降至近7年最低；2015年3月英国失业率为2.3%；2015年3月欧元区失业率为11.3%；2015年3月台湾失业率为3.72%；2 [...]
触控与指纹辨识－交错的技术与市场
Ultrasonic 3D指纹辨识解决方案，因受电磁干扰较低，模组表面的相依性较低，可藏在各式材料下，大大增加ID设计的想像空间，在电容触控技术往指纹辨识技术扩张的同时，Ultrasonic触控技术在其指纹辨识技术推出后，也有可能回头抢夺电容触控市场，零组件成本与产品ID设计间的选择性，变得更加多元化。 Qu [...]
聚焦Intel大厂策略，挖掘新机会点
Intel对中国创业者有技术上的支持，并提供平台相关资源，欲第一时间获取中国市场许多新创事业的商机，同时中国厂商也能透过国际大厂的协助，顺利将产品推广至国际市场，从而达到鱼帮水、水帮鱼的效果。2015年Intel将持续深化与中国厂商合作，且为因应中国市场低价快速的特性，也将大打价格战和产品快速开发，推出「TurnKey」计画让产品于6～8周快速上市，终将威胁 [...]
智慧联网商机探讨－以智慧物流为例
随著电子商务的兴起，物流服务的要求越来越高，不但需要高时效，更要求高准确性，对成本已高的物流业而言著实是大挑战，因此智慧化需求已如浪潮般袭来。物联网应用将会是物流创新改革的重要一步，而后跟上的Big Data应用与各种网路技术支援将大幅改造传统物流系统，而不同产业的合作与资讯共享更是未来不可忽视的重要趋势，但如何进行软硬整合也将会是智慧物流进程中遭遇的重大关 [...]
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