2011年韩国面板厂重要布局
Samsung开始销售之后，就可以知道Samsung注重获利状况，而不是在营收上持续竞争，所以在营业利益率快速抢回第一；而在未来布局上，重押AMOLED产品。LGD持续与厂商合作，已达到垂直整合的目的。零组件几乎都有配合的厂商，下游各产品应用厂商也都有合作，所以从上游到下游的供应链体系相当完整。 Samsun [...]
从App Store发展看台湾数位内容产业发展契机
台湾手机软体与数位内容市场规模庞大，三大电信业者积极促销，降低规费、提供优惠价格与各项加值服务，显示消费者对于多样化加值服务的肯定。目前台湾厂商在App Store平台上发展的产品趣味性与多样性，若假以时日，将在未来全球行动内容软体平台上绽发耀眼光芒。 2010年9月App Store在台灣銷售之內容軟體比例 [...]
2010年中国LED商用照明产业热点评析
2010年中国LED产业发展迅猛，中国政府出于节能环保及产业结构调整的考量，而推出一系列相关政策推动产业发展。中国LED产业经过近几年的发展，业者普遍认识到LED与传统照明将长期共存、互为补充；另一方面，国际大厂和中国厂商在中国同台竞技，策略并不相同。 LED大廠與小廠不同發展方式 [...]
从Intel IDF 2010 Fall看PC未来趋势
四大主轴揭示Intel由纯硬体制造商转向全面服务提供者的蓝图，2010年微架构的改进将运算与绘图晶片整合在同一晶粒上。Sandy Bridge聚焦在影像处理的加强，宣示「消费资讯」时代的来临；Oak Trail则锁定平板热潮，带领Atom家族进军各项电子产品领域。Intel看好情境知觉运算带来的硬体及服务商机，微机电(MEMS)、适地化服务(LBS)之应用可 [...]
改变行动广告生态的Apple iAd
Steve Jobs宣布Apple行动广告网路iAd平台已经于2010年7月1日正式上路。软体开发商与广告商经过一段时间的体验之后，好坏参半的评论开始流传于厂商之中。可是根据IDC预估2010年美国行动广告营收市占率，Apple与Google分别都将拿下21%，这个数字对于初次进入行动广告市场的Apple，以及长期主导网路广告的Google来说，都别具意义。 [...]
2010年晶圆代工的回顾及2011年展望
加入Fab-Lite的厂商总销售量将约占整体半导体28%，这效益每年贡献约41亿美元的成长，比无晶圆厂年成长31亿美元还多10亿美元，未来成长动能主要来自于IDM释单。第二季更将降到90%，届时将产生微幅供过于求的现象。晶圆代工有技术、客户关系及充分弹性的生产链等3个成功的关键。联电要胜过GlobalFoundries就必须加速45nm导入量产的技术，预估G [...]
中国智慧型手机市场发展－IC厂商的机遇与挑战
本文首先分析了智慧型手机功能创新与处理器性能提升之间的关系，并对TI、Qualcomm等IC厂商未来的市场格局做出预测。而在硬体、软体、应用平台整合浪潮中，IC厂商在推出智慧型手机平台时应该如何采取针对性的策略，并对参与中国的中低阶智慧型手机市场的国际与两岸IC厂商市场前景进行分析，对联发科面临的危机逐一阐述。 [...]
中国一～三级城市成国际NB厂一级战区
中国经济成长率在2015年仍能维持在9～10%，每年平均PC成长率应能维持在20%，依照此推算，2014年中国有机会在PC销售量超越美国。随著中国消费型NB需求成长率以每年25%的速度增加，且NB取代DT已是大势所趋，联想在NB及PC在中国的整体市占率将不再具有绝对优势。虽然竞争激烈，但一～三级城市仍是PC重要的消费族群。 [...]
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