从2005年手机发展看零组件产品市场机会
本文以“由手机发展看零组件产品市场机会“为题，阐述2005年手机市场的五大趋势，并引出相关零组件的发展现况与远景，同时也对相关业者提出了建议，内容相当精辟。下来将逐一探讨在这五大趋势下，其所对应相关元件的应用与发展。 Phone Trends and Related Components Source：華寶通訊產品企劃室，2005/05 [...]
矽锗半导体在未来无线通讯晶片发展趋势
在无线通讯晶片领域，高整合度、高性能、低成本等，一直是努力科技研发努力的目标。目前在制造射频无线通讯晶片，可使用矽双极（Si Bipolar）、矽锗（SiGe）和砷化镓（GaAs），但这些技术的发展，往往因材料物理特性，而影响到晶片的性能与特性，而本篇将就矽锗(SiGe)半导体具高频特性且可与矽制程搭配，探讨在未来无线通讯晶片领域扮演关键的角色。 SiGe [...]
2005年Nand Flash市场解析
目前掌握NAND Flash八成市场大饼的Samsung与Toshiba近来皆全面加速Nand Flash产品制程技术微缩动作，并已将生产重心由8吋厂转移至12吋厂，使得竞争对手在甫进入市场时，便遭遇极大的竞争障碍。而Nand Flash市场需求是否真如厂商所预期的在2005和2006年将有大幅成长性？在经由分析终端五大产品的需求后，拓墣产业研究所(TRI) [...]
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