日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用，陆厂进入国际品牌验证程序
根据TrendForce研究指出，AI排挤效应持续发酵，MLCC产业正迈入结构性重组，日、韩大厂明显转向「减供消费、增加AI应用供货」策略，而过往难打入国际品牌供应链的陆系厂商，也受惠于日、韩大厂策略转向，顺利进入戴尔、惠普、华硕、宏碁等国际厂商MLCC的验证程序。
村田制作所于9月10日对全球客户发出年度停产通知，锁定毛利率普遍低于5%的消费型通用GRM与部分车规标准料，全面转向AI伺服器、资料中心与车用电子所需的高阶小型化、高容值产品；停产时程订在2028年截止下单、2029年最后出货，三年缓冲期避免重演2018年式缺货断崖，但已确立日、韩厂紧缩消费与低阶车规常规料的长期方向。
TrendForce指出，AI排挤效应下的缺料与成本压力，意外为长期难以打入国际品牌供应链的陆系供应链打开契机。据了解，戴尔、惠普、华硕、宏碁等国际品牌厂已完成陆系记忆体供应的验证，并经由华勤、联宝、立讯等ODM厂商引荐，著手验证微容科技、潮州三环等MLCC产品，广达与和硕等厂商亦已造访潮州三环并展开验证。
TrendForce认为，日、韩MLCC厂产能全面向AI高阶规格倾斜，消费规中高容供给转紧、订单外溢，陆厂虽受限高阶良率与产能、短期难撼动日、韩在AI伺服器规格的主导地位，但在通用伺服器、消费与低阶车规市场，国际OEM、ODM扩大导入陆厂替代资源已成定局。
