根据TrendForce最新研究指出，2H25以来在一般型DRAM（conventional DRAM）价格大涨，反映供不应求形势之际，三大原厂的HBM年度议价机制却导致HBM合约价无法及时反应市场的季度涨价趋势。随著时序进入2Q26，买卖双方正主要针对2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。TrendForce认为，为反映DRAM供不应求市况、新旧世代HBM的高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。
 
根据TrendForce追踪HBM及conventional DRAM的单片晶圆产值(依晶粒尺寸、良率及每Gb价格估计)，HBM单片晶圆产值已于1Q26遭DDR5 64GB RDIMM反超，而HBM之利润率亦因此于1Q26起低于DDR5 64GB RDIMM。
 
因此，原厂将视HBM谈判的价格水准，调节HBM与conventional DRAM间的产能配置，以确保HBM可作为AI训练及推论基础建设核心零组件，持续驱动AI生态系的发展，并同步带动RDIMM、server LPDDR乃至边缘装置所需conventional DRAM的全面需求。
 
2026年HBM需求动能主要来自AI ASICs， 2027年需求动能将由Rubin Ultra、AI ASICs带动
 
从需求动能来看，在AI基础设施加速建置带动下，HBM需求于2026至2027年持续畅旺，惟两年动能略有差异。2026年HBM需求动能主要来自AI ASICs对容量的升级，将AI晶片所配置的HBM容量由96/192GB大举拉升至216/288GB；而NVIDIA Rubin平台单颗GPU之HBM容量虽持平于前代，仍藉由出货量成长同步推升整体需求。2027年NVIDIA 的Rubin Ultra平台将进一步推升单颗GPU的HBM容量至384GB，Google TPU等AI ASICs则因颗数成长，也将放大对HBM位元需求。
 
TrendForce估计，三大原厂2025～2027年HBM投片量估计占整体DRAM投片量的18%、22%及约30% （以每年年底投片量计算），而HBM位元供给则将占整体DRAM位元供给的8%、9%及约13%。综上所述，2027年HBM随世代演进，晶粒尺寸再次扩大、需求同步走扬，对conventional DRAM产能的排挤效应将进一步强化，赋予原厂调涨HBM的充分理由，并因此于2027年HBM议价中取得明确的定价主导权。