AI Infra市场快讯 - 2026年8月13日
摘要
內容
受惠AI数据中心与高速传输需求,各大云端业者积极锁定EML与CW-DFB LD产能,带动厂商扩产。市场呈现高度集中,美日供货商掌握主导权。业者同步提升InP晶圆片尺寸、高光学功率EML与CW-DFB LD,以纾解供需缺口。
重点摘要
- 需求与扩产动能:AI算力与高速传输需求激增,科技巨头绑定EML与CW-DFB LD产能,驱动供给显著成长。
- 市场竞争格局:产业集中度高,前三大厂商占整体产能过半;EML由美日三强主导,CW-DFB LD则呈现双雄并列及多方割据。
- 技术与晶圆升级:业者加速转向大尺寸InP晶圆生产,大幅降低单位成本;同时突破每通道更高传输速率。
- 次世代方案布局:针对硅光子可插拔光收发器和共封装光学 (CPO)、全光交换 (OCS)、LPO及VCSEL NPO等短中长距架构提出多元解决方案。
目录
- EML/CW-DFB LD Market Supply and Price Survey
- ) EML 与 CW-DFB LD 总计月产能成长两倍以上
- 2026 EML/CW-DFB LD 厂商产能排名
- 2026 EML厂商产能排名
- 2026 CW-DFB LD厂商产能排名
- ) EML/CW-DFB LD 厂商动态
- ) EML 与 CW-DFB LD 总计月产能成长两倍以上
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