封装技术与主要应用项目
ABF载板为IC载板其中一种，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。由于高运算性能IC与群众生活已密不可分，且应用范围日广，加上半导体制程技术演进，预期ABF载板重要性将持续提升。本篇报告将分析2019～2023年ABF载板的需求背景、供给成长趋势，以及市场和供应商发展动态。 [...]
各类5G基地台设备类型与特性表
中国虽在中美贸易战与新冠肺炎疫情双重夹击下，使2020年5G通讯发展进程稍有拖累，但随著中国政府国产化政策的引导和新冠肺炎疫情逐步趋缓，5G基地台和手机等通讯产品市场后续看好。依现行半导体材料特性，氮化镓元件非常适合应用于基地台内的射频前端，且由于元件磊晶方式条件的突破，造就通讯产品逐步普及。 [...]
2016～2021年全球智慧手表出货量与YoY
随著智慧型手机市场逐渐饱和，开始由快速成长转为停滞，甚至衰退，使品牌厂商开始将更多重心投向延伸出来的穿戴装置，包括智慧手表和TWS蓝牙耳机等产品。新冠肺炎疫情在全球蔓延，也使医疗健康成为热门议题与功能，智慧手表厂商一方面推出新产品，另一方面则开始提供血氧饱和度量测功能，透过血液量测发展加强产品附加价值。 [...]
工业电脑为AI发展的重要推手
现今工业电脑(Industry PC)已不再侷限于工业自动化设备，而是随著自动化和数位化需求引领下，跨足制造业、医疗、零售、物流、安防与交通运输等各方领域。 第三波人工智慧(Artificial Intelligence，AI)浪潮随著运算效能强化、储存空间提升来临，工业电脑以硬体优势与专业领域知识推动人工智慧技术于各场域落地，协助厂商提升營運效率，挖 [...]
2017～2020年每季iPhone出货量与YoY预估
iPhone 12即将于2020下半年发表，预期iPhone 12将推出4种版本，全系列搭载OLED萤幕并支援5G，高阶2款采用Qualcomm AiP天线封装技术以支援毫米波频段。在光学系统方面，高阶2款将搭载iPad Pro的LiDAR镜头，最高阶iPhone光学防抖将采用Sensor-Shift技术。在定价策略上，iPhone 12系列有望延续iPho [...]
2019～2024年中国5G基地台总数情形
中国虽在中美贸易战与新冠肺炎疫情双重夹击下，使2020年5G通讯发展进程稍有拖累，但随著中国政府国产化政策的引导和新冠肺炎疫情逐步趋缓，5G基地台和手机等通讯产品市场后续看好。依现行半导体材料特性，氮化镓元件非常适合应用于基地台内的射频前端，且由于元件磊晶方式条件的突破，造就通讯产品逐步普及。 [...]
1978～2016年Intel x86 PC CPU电晶体数量成长趋势
为延续Moore's Law，产业界已试著另辟蹊径，分别从设计与封装下手。本篇报告主要在分析Moore's Law或将面临的瓶颈，并剖析AMD、Intel的小晶片设计，以及台积电、Intel先进封装技术发展动态，同时探索小晶片设计与先进封装技术的市场趋势。 [...]
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