功率半导体磊晶市场发展现况
现行功率半导体使用的元件材料多以Si基板为主，随著车用、消费型电子及工业领域发展，为求达到微缩元件尺寸和轻量化等目的，第三代半导体(SiC及GaN)材料逐渐受到重视；此外，SiC晶圆与GaN on SiC磊晶技术大厂Cree，其营收与经营策略也将影响功率半导体发展趋势，是后续观察指标。 [...]
从轻薄NB、电竞NB看市场动态与走向
2015～2018年NB年出货量反覆于1.61～1.65亿台浮动，似有筑底迹象，惟NB市场能否脱离下行轨道还有待观察。由于轻薄NB与电竞NB有望成为驱动NB市场主力，本篇报告将进一步分析两者发展趋势，以期掌握整体NB市场未来动态与走向。 [...]
G20后的华为－半导体产业发展仍需审慎看待
美国对华为实体清单的政策概况、缘起 华为进入实体清单政策的影响 中国政府因应措施：并购监管 拓墣观点 [...]
边缘运算与人工智慧结合趋势与挑战
消费者与企业用户近年已深入云端并大量运用，透过网路实现随时随地依所需运用资源，随著物联网兴起，更多设备连结产生大量数据，多元场景对处理与分析也产生进一步需求，能为现场即时决策提供动力的边缘运算遂应用而生，解决云端运算频宽有限、通讯延迟、资料隐私及网路覆盖等问题；此外，在数据海量化和硬体高效化等驱动力下促使边缘计算结合AI，使物联网解决方案对企业而言更易部署且 [...]
光波导成为AR产业发展关键
随著Magic Leap、Microsoft与Google的产品推出，以及不少品牌厂商对AR市场表示兴趣，使得冷却数年之久的AR市场议题性再度加温；但与初期流行LCOS搭配偏振分光棱镜的AR装置设计不同，厂商开始追求外观设计及更好的影像品质，使得更多光波导AR装置跃上台面，促使更多厂商跨入光波导产业发展。即使如此，短期内光波导元件在AR装置上的应用依旧有其困 [...]
台湾厂商于车用毫米波雷达的发展机会
毫米波雷达受ADAS次系统在新车搭载率上升的驱动下，2018年开始大幅增长，而2020年与2022年欧、日、美陆续将AEB作为新车强制性标准配备，预期成为支撑毫米波雷达的主要推力。毫米波雷达市场虽在扩张期，但前装市场几乎由国际大厂供应，后进的中国厂商又来势汹汹，台湾雷达厂打进原厂供应链上显得辛苦，本篇报告透过SWOT分析可行的发展机会。 [...]
功率半导体发展趋势观察－MOSFET仍为主力需求
Power MOSFET市场规模 Power MOSFET主要需求动能 供应链厂商分布与策略走向 拓墣观点 [...]
中国2019年第一季LED产业现况与前景分析
外部宏观环境分析 LED产业2019年第一季产业现况与2019下半年景气分析 LED产业2019年第一季厂商动态分析 拓墣观点 [...]
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