2026-05-11 拓墣产业研究院

Broadcom、NVIDIA CPO Switch演进

图表资料先进封测与设备材料

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摘要

2026年4月23日台积电在2026年北美技术论坛中揭示采用共同封装光学(Co-Packaged Optics，CPO)技术的COUPE平台，并预计于2026下半年实现量产；然CPO测试为COUPE量产前必须掌握的关键技术，因此不仅有FormFactor、ficonTEC、Keysight等国际大厂，台湾的旺矽、致茂、鸿劲、光焱科技、汎铨等厂商也纷纷推出相应解决方案，期望在这全新的增量市场中受惠。

本篇报告主要深度解析：(1) CPO测试设备需求动能；(2) CPO技术瓶颈与测试挑战；(3) CPO测试层级；(4)台湾CPO测试设备厂商。期能解析CPO测试的成长动能、技术发展，并盘点目前台湾CPO测试设备供应链现况。

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