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焦点报告

2026年北京车展：智慧车载话语权上移、物理AI上车

陈虹燕 2026-05-14

2026年北京车展：智慧车载话语权上移、物理AI上车

2026年北京车展概述
智慧车载晶片商话语权大增
物理AI加速上车
拓墣观点

AI Infra Market Bulletin - May 14, 2026

AI Infra Market Bulletin - May 14, 2026

集邦科技 2026-05-14

AI Infra市场快讯 - 2026年5月14日

AI Infra市场快讯 - 2026年5月14日

集邦科技 2026-05-14

2026年环境物联网(A-IoT)价值定调：由可视化工具迈向AI数据基础设施的商业转型

2026年环境物联网(A-IoT)价值定调：由可视化工具迈向AI数据基础设施的商业转型

拓墣产业研究院 2026-05-13

钒产业储能机遇与挑战

钒产业储能机遇与挑战

拓墣产业研究院 2026-05-12

精选图表

AI结构性需求下的算力缺口与链条重塑

IC产品设计 2026-05-14

AI结构性需求下的算力缺口与链条重塑

全球AI晶片市场现况与趋势 NVIDIA、AMD与Intel关键布局 CSP ASIC新技术研发与动态拓墣观点 [...]

D2D商业化时间轴

智慧型手机与行动服务应用 2026-05-13

D2D商业化时间轴

随著低轨卫星星座快速部署与终端技术成熟，卫星通讯正逐步由紧急备援功能走向行动通讯的重要补充网路，并带动卫星营运商、电信厂商与手机品牌之间的合作和竞合关系重塑。本篇报告进一步探讨不同技术路线的发展前景， [...]

研讨会

2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力极限挑战

根据 TrendForce 研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）持续加强投资AI 伺服器及相关基础...
2026-05-28
光连未来 X 算力重构 | 矽光子与 CPO 从技术突破到商机落地

矽光子与光电共封装（CPO）如何破解 AI 算力瓶颈？从光引擎（Optical Engine）的整合、先进封装的光电协同设计，到 80...
2026-04-24
算力跃进 ✕ 净零科技 | AI 驱动智慧能源新版图

2050 净零转型已从技术竞争演变为 AI 与绿色科技的系统整合，但随 AI 应用全面落地，企业正面临用电暴增与减碳合规的双重夹击，转...
2026-03-31
AI 核心驱动全球半导体竞局

面对运算需求的加速成长，产业底层逻辑正发生结构性转变，半导体已不再只是硬体效能的堆叠，而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D／3D ...

产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强，压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查，2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

拓墣产业研究院 2026-05-14

轻资产策略下，台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究，随著近年陆系面板厂掌握半壁江山，促使韩系业者将 [...]

拓墣产业研究院 2026-05-13

全球供应链联盟成形，预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究，生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

拓墣产业研究院 2026-05-11

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%，至2027上半年 [...]

拓墣产业研究院 2026-05-07

北美厂商扩大投资AI资料中心助力， 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究，由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

拓墣产业研究院 2026-05-06