| Topology Research Institute
本篇报告深度剖析2026年AI算力与电力系统的双向赋能关系。随著全球资料中心耗电量预计突破600TWh,CSPs加紧投资SMR与深度地热等基载绿能,以掌握能源主权;同时,长时储能技术(如VRB、 [...]
工业电脑产业已逐步走出前一波库存与资本支出调整期,本轮复苏不仅反映景气回升,更叠加边缘AI导入带动的场域升级需求。随著AI投资由训练转向推论部署,IPC角色正由单机设备转向场域运算节点,未来成长动能也 [...]
2026年北京车展概述 智慧车载晶片商话语权大增 物理AI加速上车 拓墣观点 [...]
根据 TrendForce 研究,为加速AI应用导入与升级,全球云端服务供应商(CSP)持续加强投资AI 伺服器及相关基础...
矽光子与光电共封装(CPO)如何破解 AI 算力瓶颈?从光引擎(Optical Engine)的整合、先进封装的光电协同设计,到 80...
2050 净零转型已从技术竞争演变为 AI 与绿色科技的系统整合,但随 AI 应用全面落地,企业正面临用电暴增与减碳合规的双重夹击,转...
面对运算需求的加速成长,产业底层逻辑正发生结构性转变,半导体已不再只是硬体效能的堆叠,而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D/3D ...
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