根据TrendForce最新记忆体产业研究，全球主要云端服务供应商(CSP)为加速建置AI基础设施，资本支出预估于2026年将年增98%，2027年再成长50%，大幅成长的原因，部分可归咎为记忆体合约价剧增、采购需求的强劲成长。TrendForce预估，DRAM、NAND Flash合计在CSP资本支出的占比，将从2026年的47%，进一步扩张至2027年的68%。

TrendForce表示，由于2025下半年起记忆体合约价格显著成长，促使记忆体于CSP资本支出比重大幅提升。以CSP重点采购的server DRAM为例，2025下半年合约价累计上涨约64%，且预计于2026年将再上涨约270%。NAND Flash合约价亦有相似走势，enterprise SSD价格2025下半年累计涨幅约35%，预期2026年累计涨幅将达235%。

尽管自2026年第二季起签订的部分长约(LTA)规范价格天花板、压抑成长空间，但考量2027年HBM合约价尚可能上涨70-140%，预期2027年记忆体合约价格将大致维持在高档，持续作为推升记忆体于CSP资本支出占比的重要因素。

在价格之外，CSP的记忆体位元需求亦大幅成长，促使原厂将有限的供给集中投入Server相关应用。TrendForce预估，2026年HBM、RDIMM合计将占据51%的DRAM供给位元。2027年在制程转进，以及2027下半年部分新厂放量带动下，Server DRAM与HBM供给位元的成长率将达27%。

TrendForce指出，记忆体合约价走高、HBM涨幅显著，加上位元供给提升，带动记忆体于CSP资本支出比重于2027年提高至68%，将对AI产业生态系带来两大主要影响。首先，高昂的记忆体成本为NVIDIA等Server、AI晶片商提供了调涨产品价格的合理动机，而CSP客户端为满足AI晶片采购数量，后续可能进一步调升资本支出。亦或是CSP将更积极调整AI系统记忆体架构，针对搭载容量下调，应对DRAM与NAND Flash的高成本或供货配额不足，以达成AI晶片或Server的出货目标。

上述调整记忆体架构的方案，包括但不限于调整RDIMM规格、调整未来AI晶片的HBM搭载规格，以及尝试将模型架构固化于晶片的AI ASIC等。