零组件交期拉长压抑通用型server成长动能，预估2026年整体server出货量年增13%
根据TrendForce最新server产业研究，尽管2026年AI将同步推升通用型server(general server)与AI server需求，但因供应商优先分配产能给利润较高的AI server，导致多项通用型server零组件交期明显拉长；全年整体server出货原有望年增近20%，因此将保持在13%左右，难以完全反映市场潜在购买力。
TrendForce表示，通用型server订单需求稳健，原已面临PCB、CPU供应吃紧问题，目前两项核心零组件的交期已长达近一年。此外，近期电源IC、BMC(基板管理控制器) IC交期同样显著延长。
PMIC方面，由于AI server对电源密度的需求远高于通用型server，又属于供应商优先供货的品项，八吋晶圆BCD(Bipolar – CMOS – DMOS)制程因此大幅偏向AI PMIC。雪上加霜的是，因Samsung计画关闭韩国S7八吋晶圆厂，将进一步排挤通用型server使用的PMIC产能，交期因此将从21-26周延长至35-40周。
BMC同样主要采用成熟制程，晶圆代工厂考量产能有限，倾向先满足利润较高、需求更急迫的AI专用晶片订单，压缩通用型BMC的产能配额，导致交期从过往的11-16周，拉长至21-26周。
在AI server部分，来自云端服务供应商(CSP)的强劲需求，将支持2026年出货量年增约28%，预料ASIC AI server的出货成长力道将大于GPU AI server。惟考量Meta、AWS等业者自研晶片调校耗时，有出货递延风险，TrendForce将2026年ASIC占整体AI server比例从原本的近28%，微调成27%左右，GPU机种维持占大宗。
TrendForce指出，在全球供应链配置不均，以及核心半导体零组件交期瓶颈的影响下，通用型server出货成长相对AI server受限，连带将造成2026年整体server的出货表现面临增长天花板。无法在短期内被满足的超额订单和强劲的采购动能，预计将因等候产能、料件到位的时间差，往后延续至2027年。
