中国光通讯2026：模组霸权抗技术封锁，产能与架构双重构
本篇报告分析2026年光通讯产业在AI算力与数位基建驱动下的变革，其核心动能来自NVIDIA GPU算力竞赛，引爆高速光互连需求，推动市场迈向800G与1.6T时代，促使技术从传统电传输转向光进 [...]
MWC 2026以「开启智商时代」为主题
MWC 2026聚焦主题与趋势 主要大厂展出重点 MWC 2026趋势剖析 拓墣观点 [...]
SiC/GaN功率半导体的四大转型模式与核心竞争力
2026年功率半导体已由电子组件跃升为重塑全球能源路径的战略标准配备，特别是在AI资料中心跨越「电力墙」瓶颈与电动车800V高压平台普及的趋势下，SiC与GaN技术正跨入全球基建放量期。 [...]
-
2026-05-28
光连未来 X 算力重构 | 矽光子与 CPO 从技术突破到商机落地
矽光子与光电共封装（CPO）如何破解 AI 算力瓶颈？从光引擎（Optical Engine）的整合、先进封装的光电协同设计，到 80...
-
2026-04-24
算力跃进 ✕ 净零科技 | AI 驱动智慧能源新版图
2050 净零转型已从技术竞争演变为 AI 与绿色科技的系统整合，但随 AI 应用全面落地，企业正面临用电暴增与减碳合规的双重夹击，转...
-
2026-03-31
AI 核心驱动 全球半导体竞局
面对运算需求的加速成长，产业底层逻辑正发生结构性转变，半导体已不再只是硬体效能的堆叠，而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D／3D ...
-
2026-01-29
AI Infra 解锁未来算力｜线上研讨会
面对 AI 算力需求的爆发性增长，次世代 GPU 单晶片功耗急剧攀升，AI 基础设施逼近物理热极限，架构正处于从传统气冷迈向液冷、从电...
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有