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2026年物联网产业前景:从「连接」迈向「决策」的晶片价值重构

2026年物联网产业正迎来关键转折,由单纯的资料收集,迈向「边缘决策」战略新局。随著硬体算力与经济合理性达成黄金交叉,决策权正由云端下沉至边缘节点,驱使晶片从连接元件升级为系统级价值核心。本篇报 [...]

AI眼镜改造优势

2025下半年AI智慧眼镜在技术成熟与产品路线收敛带动下,正式进入结构性扩张阶段。随著SoC架构与大语言模型策略逐步成形,不显示路线成为品牌推动商业化的优先选择,市场亦开始出现实质出货与放量迹象。然而 [...]

汽车科技 2026-02-10

Tesla FSD授权模式vs. NVIDIA开源模式

2025年底~2026年初NVIDIA先后在NeurIPS与CES发布DRIVE Alpamayo 1推理视觉-语言-行动模型(VLA),并宣布Alpamayo全栈开源。本篇报告将从产业研究角度,剖析 [...]

  • 面对运算需求的加速成长,产业底层逻辑正发生结构性转变,半导体已不再只是硬体效能的堆叠,而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D/3D ...

  • 面对 AI 算力需求的爆发性增长,次世代 GPU 单晶片功耗急剧攀升,AI 基础设施逼近物理热极限,架构正处于从传统气冷迈向液冷、从电...

  • 展望 2026 年,产业战局的决胜点将不再是单一零组件的周期性起伏。真正的竞争核心,已全面转移至 AI 运算基础设施的战略布局。

  • 随著 AI 与云端技术推动数位化加速,企业面临更复杂的资安挑战,从多云架构风险、零信任落实,到 DDoS 与 APT 等进阶攻击,皆需...

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产业洞察

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]

承受CPU、记忆体价格双涨压力,预估1Q26笔电出货季减14.8%

预估1Q26全球笔电出货季减14.8%,2Q26温和季增 记忆体、CPU、PCB [...]

AI运算架构升级推升记忆体市场产值有望于2027年再创高峰,估年增率超过50%

根据全球市场研究机构TrendForce最新研究,AI的创新带来市场结构性变化,资料的存取 [...]

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