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随著TGV技术突破,玻璃载板在先进半导体封装领域展现巨大潜力,有望引领CoWoS、CPO与FOPLP技术的革新。玻璃载板凭藉卓越的高频性能、低CTE与出色的尺寸稳定性,有效提升封装的I/O密度和讯號完 [...]
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