Meta砸60亿美元与Corning合作铺光纤路，AI资料中心迈向光世代

拓墣观点： Meta于2026年1月27日公布与Corning签下多年期、最高60亿美元的光纤/线缆与连接方案供应协议，提前锁定美国资料中心扩建的关键材料。与此同时，Meta最新財報同步將2026年資本支出拉高至1,150～1,350億美元，投資主軸明確指向資料中心、伺服器[...]

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混合AI的硬体光谱

随著推论从云端转移至边缘端，驱动小型语言模型(SLM)与硬体效能架构同步创新，形成混合AI运算模式。由于边缘装置受限于功耗与散热条件，且推论速度取决于记忆体频宽而非单纯NPU算力，促使硬体朝异质整合架 [...]