AI传输从物理极限到CPO光电整合的新赛道
摘要
随著生成式AI市场规模以超过35%年复合成长率扩张,单一LLM训练任务的资料量已达EB级数据吞吐。传统铜缆在1.6Tbps演进路径中,面临传输距离缩短至1公尺以下的「物理之墙」与严峻之能耗黑洞。台湾供应链凭藉台积电COUPE先进封装与Micro LED巨量转移等跨界技术,已建构出从晶圆代工、ASIC设计到光电测试的完整生态系,成为全球AI算力基础设施中难以取代的战略枢纽。
随著生成式AI市场规模以超过35%年复合成长率扩张,单一LLM训练任务的资料量已达EB级数据吞吐。传统铜缆在1.6Tbps演进路径中,面临传输距离缩短至1公尺以下的「物理之墙」与严峻之能耗黑洞。台湾供应链凭藉台积电COUPE先进封装与Micro LED巨量转移等跨界技术,已建构出从晶圆代工、ASIC设计到光电测试的完整生态系,成为全球AI算力基础设施中难以取代的战略枢纽。
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