| Topology Research Institute
AI算力需求正驱动一场「光进铜退」的硬体革命,以共同封装光学(CPO)为代表的光子技术,是突破传统电子瓶颈的关键。在此浪潮下,台湾凭藉其全球顶尖的半导体制造与先进封装实力,扮演不可或缺的核心角色。本篇 [...]
本篇报告针对SiC市场波动带动GaN厂商加快垂直整合步伐,从材料、设计到制造一体化逐一剖析,探究暨深化产品竞争力与通讯、资料中心、高效电源等市场机会,并洞悉Infineon、Navitas、EPC與T [...]
随著 AI 人工智慧迅速发展,各种 AI 赋能的应用快速崛起,智慧制造技术正迎来革命性的升级,机器人产业也步入创新应用与市场爆发的关键...
全球 AI 技术快速发展的当下,半导体产业站在关键的十字路口,作为推动 AI 发展的核心基础,其重要性与日俱增,企业对于半导体人才的需...
随著 AI、自动化与通讯技术的突破,全球产业正迈向智能化与无缝连结的新时代。引领下一波产业变革,关键技术开启前所未有的市场机遇!人型机...
根据 TrendForce 最新研究,2024 年全球 AI 伺服器出货量受惠于 CSP、OEM 的强劲需求,年增幅度为 46%。美国...
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